[发明专利]光电模块及用于制造光电模块的晶片级方法在审
| 申请号： | 201980031222.0 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN112106207A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 余启川;哈特姆特·鲁德曼;王吉;梁金华;吴金龙 | 申请（专利权）人： | ams传感器新加坡私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/0232;H01L33/52;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 宋颖娉;宋志强 |
| 地址： | 新加坡新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种装置包括安装至PCB基板的光电部件。透射粘合剂被直接设置在光电部件上，并且透射由光电部件感测的或由光电部件发射的波长的光。该装置包括直接设置在透射粘合剂上的滤光器。环氧树脂侧面地围绕透射粘合剂和滤光器的侧表面并与侧表面接触。环氧树脂不透射由光电部件感测的或由光电部件发射的波长的光。在一些情况下，环氧树脂在滤光器的正上方限定用于容纳诸如光漫射器的光学部件的凹槽。还公开了制造模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 模块 用于 制造 晶片 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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