[发明专利]光电模块及用于制造光电模块的晶片级方法

权利要求书

1.一种装置，包括：

安装至PCB基板的光电部件；

直接设置在所述光电部件上的透射粘合剂，其中所述粘合剂透射由所述光电部件感测的或由所述光电部件发射的波长的光；

直接设置在所述透射粘合剂上的滤光器；以及

侧面地围绕所述透明粘合剂和所述滤光器的侧表面并与所述侧表面接触的环氧树脂，其中所述环氧树脂不透射由所述光电部件感测的或由所述光电部件发射的波长的光。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述环氧树脂在所述滤光器的正上方限定容纳光学部件的凹槽。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述环氧树脂在所述滤光器的正上方限定容纳光漫射器的凹槽。

4.根据权利要求1所述的装置，其中在所述光电部件和所述滤光器之间不存在气隙。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述光电部件可操作为发射光。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述光电部件可操作为感测光。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述环氧树脂是黑色环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述透射粘合剂和所述滤光器被设置为与所述光电部件的光轴相交。

9.一种方法，包括：

将PCB晶片保持在第一真空注射成型工具中，其中多个光电部件被安装在所述PCB晶片上，所述光电部件中的每一个在与所述光电部件的光轴相交的表面上具有相应量的未硬化透射粘合剂，其中所述粘合剂透射由所述光电部件感测的或由所述光电部件发射的波长的光；

提供第二真空注射成型工具，所述第二真空注射成型工具包括具有结构化表面的弹性体层，所述结构化表面上安装有多个滤光器；

使所述第一真空注射成型工具和所述第二真空注射成型工具彼此靠近，以挤压所述滤光器使所述滤光器与所述未硬化透射粘合剂接触；

随后硬化所述透射粘合剂；

将环氧树脂注入所述第二真空注射成型工具的所述弹性体层和所述PCB晶片之间的空间中，使得所述环氧树脂侧面地围绕所述透射粘合剂和所述滤光器的侧表面并与所述侧表面接触，其中所述环氧树脂不透射由所述光电部件感测的或由所述光电部件发射的波长的光；

硬化所述环氧树脂；以及

切穿所述黑色环氧树脂以形成分割后模块，所述分割后模块中的每一个包括所述光电部件中的至少一个。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述环氧树脂在所述滤光器的正上方限定容纳光学部件的凹槽。

11.根据权利要求9所述的方法，包括选择性地将所述未硬化透射粘合剂分配至每个相应光电部件的所述表面上，使得所述粘合剂与所述光电部件的所述光轴相交。

12.根据权利要求9所述的方法，其中密封板被设置在所述弹性体层上，并且当所述第一真空注射成型工具和所述第二真空注射成型工具被组合在一起以挤压所述滤光器使所述滤光器与所述未硬化透射粘合剂接触时，所述密封板限定将所述第一真空成型工具和所述第二真空注射成型工具隔开的精确高度。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述环氧树脂是黑色环氧树脂。