[发明专利]电路基板在审
| 申请号： | 201980030783.9 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN112088489A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 白嵜友之;野村浩功;狩野典子;马庭进;小野原淳 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H03H7/01 | 分类号： | H03H7/01;H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路基板具有形成了贯通孔(43)的玻璃芯(42)，通过在所述贯通孔(43)的内周和所述玻璃芯(42)的表面形成导体图案(46)，从而构成包含螺线管线圈元件和电容器元件在内的电路元件。由此，能够应对智能手机等薄型移动体通信设备的大容量通信，能够提供低成本且紧凑的电路基板。电路基板能够经由一个端子与开关、放大器、滤波器中的至少一个电子部件电连接，另外能够经由其他端子与母板电连接，因此能够实现功能的集成化，适合用于智能手机等薄型移动体通信设备。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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