[发明专利]电路基板

说明书

电路基板具有形成了贯通孔(43)的玻璃芯(42)，通过在所述贯通孔(43)的内周和所述玻璃芯(42)的表面形成导体图案(46)，从而构成包含螺线管线圈元件和电容器元件在内的电路元件。由此，能够应对智能手机等薄型移动体通信设备的大容量通信，能够提供低成本且紧凑的电路基板。电路基板能够经由一个端子与开关、放大器、滤波器中的至少一个电子部件电连接，另外能够经由其他端子与母板电连接，因此能够实现功能的集成化，适合用于智能手机等薄型移动体通信设备。

技术领域

本发明涉及一种电路基板。

背景技术

近年来，智能手机的出货量平稳，但以动画分发服务扩大为背景，通信数据量增大，预计该趋势今后也会继续。为了应对通信量增大，High Band(2.3～6.0GHz)、TDD(TimeDivision Duplex)、CA(Carrier Aggregation)、MIMO(Multi Input Multi Output)等新的高速蜂窝通信技术在普及，1台智能手机使用的RF(Radio Frequency)滤波器的数量正在增加。

蜂窝通信的收发双工方式有TDD和FDD(Frequency Division Duplex)。TDD以时分方式对一个通信频带进行双工，FDD使用相邻的一组通信频带(将发送频带称为UL：UpLink，将接收频带称DL：Down Link)进行双工。

相对于在收发中对电波对称地进行双工的FDD，TDD能够进行非对称的双工，因此在电波利用效率上具有理论优势。另外，相对于使用2个波段的FDD，通过1个波段实现的TDD的电路结构也变得更简单。

这样，虽然TDD具有理论优势，但在数字蜂窝通信服务开始之初，终端/基站同步精度低，需要在发送与接收之间设置长的空白期间，从在电波利用效率上也具有优势的FDD进行了普及。针对这种状况，近年来的基站/终端同步技术进步缩短了TDD的空白期间，正在加速TDD的普及。同步技术的进步也带动了基于宽带的高速通信。服务开始之初的FDD带宽小于或等于20MHz，但当前的TDD带宽被200MHz的宽带所利用。

在当前的蜂窝通信中，分配460MHz至6GHz的频带作为通信频带。

由于电波的传输特性(衰减、避开障碍物等)在较低频下更优异，因此使用频带从小于或等于1GHz进行了普及。但是，随着通信量的扩大，小于或等于1GHz的频带的利用状况很早就过密，当前过密化进展至2GHz。

以这样的状况为背景，认为今后未使用频带即剩余的2.3～6.0GHz频带的宽带TDD会进行普及。

各国的各载波所使用的通信频带由3GPP(Third Generation PartnershipProject)制定规格，对各个通信频带赋予频带编号。

频带12的通信频带被规定为FDD方式、UL699～716MHz、DL729～746MHz，以接近13MHz的间隔利用宽度17MHz的窄频带。通信频带通过带通滤波器(下面，有时简称为BPF或者频率滤波器)与成为噪声的外来电波隔离。具有锐化带通特性的AW(Acoustic Wave)被用于对频带12这样的相邻的窄频带进行隔离的频率滤波器。

AW滤波器有SAW(Surface Acoustic Wave)滤波器和BAW(Balk Acoustic Wave)滤波器。SAW滤波器是在压电体之上形成梳齿型相对电极，利用表面弹性波的谐振的滤波器。BAW滤波器有FBAR型(film bulk acoustic resonator)和SMR型(solid mountedresonator)。FBAR是在压电体薄膜之下设置腔体而利用弹性波谐振的滤波器。SMR是通过在压电膜之下设置声学多层膜(镜层)来代替腔体从而反射弹性波并利用谐振的滤波器。FBAR在滤波器特性的陡峭性和容许插入功率方面优于SMR，成为当前的BAW的主流。FBAR因为上述腔体是通过先进的MEMS技术形成的，因此比SAW昂贵。