[发明专利]电路基板

权利要求书

1.一种电路基板，其具有设置了贯通孔的玻璃板、和多个电路元件，该电路基板的特征在于，

具有由在所述贯通孔的内周和所述玻璃板的表面配置的导电性部件形成的电路，

在所述玻璃板的至少一个面配置以树脂为绝缘材料的另外的层叠电路，所述玻璃板的表面之上的电路与所述层叠电路电连接，

所述电路元件之一是沿所述贯通孔的内周和所述玻璃板的表面而配置成线圈状的螺线管线圈元件，

所述电路元件之一是包含下电极、电介质层、和上电极在内的电容器元件，该下电极由配置于所述玻璃板的表面的电路构成或者由所述层叠电路构成，该电介质层形成于所述下电极之上，该上电极形成于所述电介质层之上，

通过所述螺线管线圈元件和所述电容器元件构成至少一个LC频率滤波器，

在所述电路基板的一个面形成有第一端子，在所述电路基板的另一个面形成有第二端子，

所述玻璃板的一个表面之上的电路或者层叠电路能够经由所述第一端子与至少一个电子部件电连接，所述玻璃板的另一个表面之上的电路或者层叠电路能够经由所述第二端子与其他电路基板电连接。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述LC频率滤波器具有带通滤波器、低通滤波器、高通滤波器、双工器中的至少一个的功能。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述LC频率滤波器在移动体通信中的大于或等于2GHz的频带的时分双工收发通信中使用。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述LC频率滤波器是具有大于或等于50MHz的通频带的带通滤波器。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

总厚度小于或等于0.5mm。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路基板，其特征在于，

在所述电路基板的另一个面形成有散热焊盘和导电性的连接焊盘，该导电性的连接焊盘与所述玻璃板的表面之上的电路或者层叠电路电连接，该散热焊盘不与所述电路电连接，所述连接焊盘是所述第二端子。

7.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于，

所述连接焊盘以及所述散热焊盘与所述其他电路基板的导电图案连接。

8.根据权利要求6或7所述的电路基板，其特征在于，

所述散热焊盘接地。