[发明专利]导体基板、伸缩性配线基板及配线基板用伸缩性树脂膜在审
| 申请号： | 201980030605.6 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN112106450A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 沈唐伊;正木刚史;川守崇司;小川祯宏 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;C08L21/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种伸缩性配线基板，包括伸缩性树脂膜及设置于伸缩性树脂膜上的导体层。伸缩性树脂膜含有橡胶成分及填料。橡胶成分可经交联。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 伸缩性 配线基板 配线基板用 树脂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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