[发明专利]用于跟踪切除平面的系统和方法在审
| 申请号： | 201980027231.2 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN112423682A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 里迪特·米特拉;布兰尼斯拉夫·哈拉马兹;萨姆·邓普;康斯坦丁诺斯·尼蔻 | 申请（专利权）人： | 史密夫和内修有限公司;新加坡施乐辉亚太有限公司;史密夫和内修整形外科股份公司 |
| 主分类号： | A61B17/15 | 分类号： | A61B17/15 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张婧晨;王丽辉 |
| 地址： | 美国田*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于在外科程序期间跟踪切除平面的系统包括切割块和位置跟踪器。切割块构造成在外科程序期间安装在骨的前表面上。切割块包括构造成在外科程序期间定位切除工具的至少一个槽。位置跟踪器构造成在将切割块安装在前表面上之后直接附接到切割块以允许在外科程序期间由跟踪装置对切割块进行位置跟踪。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 跟踪 切除 平面 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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