[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板有效
| 申请号： | 201980025877.7 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111971421B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 宫本宣明;三木敦史 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;C25D5/12;C25D5/16;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;何晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面处理铜箔1，其具有铜箔2、及形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。此表面处理铜箔1的第一表面处理层3基于JIS B0601：2013的粗糙度曲线要素的均方根倾斜RΔq为5～28°。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接着于表面处理铜箔1的第一表面处理层3的绝缘基材11。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 覆铜积层板 印刷 线板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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