[发明专利]集成天线阵列封装结构和方法有效
| 申请号： | 201980025252.0 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111954955B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 顾晓雄;刘兑现;C·W·巴克斯;A·瓦尔德斯·加西亚 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 彭梦晔 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种装置包括天线阵列封装盖，该天线阵列封装盖包括辐射表面、与辐射表面相对设置的配合表面、以及天线阵列子方向图阵列，其中每个天线阵列子方向图包括至少一个天线元件。天线阵列封装还包括与天线阵列封装盖的配合表面配合的子方向图接口封装阵列。子方向图接口封装阵列中的每个子方向图接口封装包括封装载体、电耦合和机械耦合到封装载体的子方向图集成电路、以及与天线阵列子方向图的天线元件的一组接口线，天线阵列子方向图对应于子方向图接口封装。本文还公开了用于将上述装置安装到主机电路中的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 天线 阵列 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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