[发明专利]焊料合金、以及焊料接头有效

专利信息
申请号: 201980023229.8 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN111954585B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 坂本健志;小贺俊辅;田口稔孙 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;C22C13/00
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;霍玉娟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供拉伸强度较高、能够抑制Ni侵蚀并且抑制接合界面的气孔的产生的焊料合金、以及焊料接头。焊料合金以质量%计具有Ag为1%~4%、Cu为0.1%~1.0%、Ni为0.005%~0.09%、Co为0.0025%~0.1%、P为0.001%~0.015%、以及余量由Sn构成的合金组分,合金组分满足下述(1)式。0.00020<(Ni/Co)×(1/Ag)×P<0.025(1)。在上述(1)式中,Ni、P、Ag以及Co分别表示合金组分的含量(质量%)。
搜索关键词: 焊料 合金 以及 接头
【主权项】:
暂无信息
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