[发明专利]包含多模态介电填料的可熔融加工的热塑性复合材料有效
申请号: | 201980019619.8 | 申请日: | 2019-03-20 |
公开(公告)号: | CN111886659B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 史蒂芬·奥康纳;穆拉利·塞瑟马达范 | 申请(专利权)人: | 罗杰斯公司 |
主分类号: | H01B3/30 | 分类号: | H01B3/30;C08L23/06;C08L71/00;C08L79/08;H01B3/12;H01B3/42;H01B3/44;H05K1/03;C08K3/22;C08K3/38 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;苏虹 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在一个实施方案中,热塑性复合材料包含:热塑性聚合物;和具有多模态粒径分布的介电填料,其中多模态粒径分布的第一模态的峰是多模态粒径分布的第二模态的峰的至少七倍;以及流动改性剂。 | ||
搜索关键词: | 包含 多模态介电 填料 熔融 加工 塑性 复合材料 | ||
【主权项】:
暂无信息
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