[发明专利]包括用于电连接配线的导电结构的电路板以及包括其的电子装置在审
申请号: | 201980017687.0 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN111819912A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 朴正勋;李东烨;金炫锡;李勇承;林浩永;姜胜求;孙东一;李香馥 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 弋桂芬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了涉及被包括在电子装置中的电路板的各种实施例,并且根据一个实施例,电路板可以包括:至少一条配线,被包括在电路板上;至少一个导电结构,布置在电路板上以便增强电路板,并布置为电连接所述至少一条配线;以及至少一个导电构件,被包括在电路板上并将所述至少一条配线与所述至少一个导电结构电连接,另外的其它各种实施例是可能的。 | ||
搜索关键词: | 包括 用于 连接 导电 结构 电路板 以及 电子 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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