[发明专利]包含高分子和金属微粒的非电解镀基底剂在审
| 申请号： | 201980017041.2 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN111868302A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 星野有辉;森元雄大 | 申请（专利权）人： | 日产化学株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/28 | 分类号： | C23C18/28;C08F220/00;C08F226/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 马妮楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供可以形成具有高耐热性、不包含腐蚀性原子的镀敷基底层，进一步在其制造中也可以实现低成本化的作为非电解镀的前处理工序使用的新的基底剂。解决手段是一种基底剂，其用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜，其包含：(A)聚合性化合物的聚合物，上述聚合性化合物的聚合物包含来源于分子内具有金属分散性基和1个自由基聚合性双键的单体a的结构单元、和来源于分子内具有非自由基聚合性的交联性基和1个自由基聚合性双键的单体b的结构单元(其中，该共聚物不包括共聚物(A1)，所述共聚物(A1)包含来源于分子内具有金属分散性基和1个以上的自由基聚合性双键的单体c的结构单元、和来源于分子内具有2个以上自由基聚合性双键的单体d的结构单元)；(B)金属微粒；(C)交联剂；以及(D)溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 高分子 金属 微粒 电解 基底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
