[发明专利]包含高分子和金属微粒的非电解镀基底剂

说明书

本发明的课题是提供可以形成具有高耐热性、不包含腐蚀性原子的镀敷基底层，进一步在其制造中也可以实现低成本化的作为非电解镀的前处理工序使用的新的基底剂。解决手段是一种基底剂，其用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜，其包含：(A)聚合性化合物的聚合物，上述聚合性化合物的聚合物包含来源于分子内具有金属分散性基和1个自由基聚合性双键的单体a的结构单元、和来源于分子内具有非自由基聚合性的交联性基和1个自由基聚合性双键的单体b的结构单元(其中，该共聚物不包括共聚物(A1)，所述共聚物(A1)包含来源于分子内具有金属分散性基和1个以上的自由基聚合性双键的单体c的结构单元、和来源于分子内具有2个以上自由基聚合性双键的单体d的结构单元)；(B)金属微粒；(C)交联剂；以及(D)溶剂。

技术领域

本发明涉及包含高分子、金属微粒的非电解镀基底剂。

背景技术

非电解镀由于仅通过将基材浸渍于镀液，就可以与基材的种类、形状没有关系地获得厚度均匀的被膜，在塑料、陶瓷、玻璃等非导体材料上也可以形成金属镀膜，因此在例如对汽车部件等树脂成型体赋予高级感、美观这样的装饰用途、电磁屏蔽、印刷基板和大规模集成电路等的配线技术等各种领域中广泛使用。

通常，通过非电解镀在基材(被镀体)上形成金属镀膜的情况下，进行用于提高基材与金属镀膜的密合性的前处理。具体而言，首先通过各种蚀刻手段将被处理面粗面化和/或亲水化，接着，进行将促进镀敷催化剂吸附在被处理面上的吸附物质供给至被处理面上的敏化处理(sensitization)、和使镀敷催化剂吸附在被处理面上的活化处理(activation)。典型地，敏化处理为在氯化亚锡的酸性溶液中浸渍被处理物，由此，能够作为还原剂起作用的金属(Sn²⁺)附着于被处理面。而且，对于被敏化了的被处理面，作为活化处理，使被处理物浸渍在氯化钯的酸性溶液中。由此，溶液中的钯离子通过作为还原剂的金属(锡离子：Sn²⁺)被还原，作为活性的钯催化剂核而附着于被处理面。在这样的前处理后，浸渍于非电解镀液，在被处理面上形成金属镀膜。

与此相对，报导了使用了包含具有铵基的高分支聚合物和金属微粒的组合物作为非电解镀的基底剂(镀敷催化剂)的例子，提出了避免在以往的非电解镀处理的前处理工序(粗面化处理)中成为问题的铬化合物(铬酸)的使用，此外减少前处理的工序数等，实现了环境方面、成本方面、复杂的操作性等各种改善的非电解镀基底剂(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际专利申请公开第2012/141215号小册子

发明内容

发明所要解决的课题

对于作为上述非电解镀的基底剂而提出的包含具有铵基的高分支聚合物和金属微粒的组合物，在将其应用于半导体制造等中的配线技术的情况下，由于其中包含的高分支聚合物的耐热温度低，因此对于焊料回流、高温处理，该高分支聚合物可能分解。此外，也有难以对5G等下一代通信设备所使用的、作为电气特性优异的基板的LCP(液晶聚合物)基板赋予密合性这样的问题。

这样，对于迄今为止提出的非电解镀基底剂，除了作为镀敷基底剂的镀敷性能以外，不包含卤原子、硫原子等腐蚀性原子，可以获得具有高耐热性的镀层，能够以各种组成容易地清漆化，充分地实现了具有高的金属微粒分散稳定性这样的各种性能、对LCP基板的密合性、进一步可以以少的工艺简便地制造这样的操作性这些特性的非电解镀基底剂的提案迄今为止还没有。

本发明着眼于这样的课题，其目的是提供可以形成具有高耐热性，对LCP基板的密合性优异的镀敷基底层，进一步在其制造中还可以实现低成本化的作为非电解镀的前处理工序使用的新的基底剂。

用于解决课题的手段