[发明专利]粘合片剥离方法有效
| 申请号： | 201980010903.9 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN111670230B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 小坂尚史;清水阳介;本田哲士;下栗大器;宝田翔;佐竹正之;冈田研一;高嶋淳;水原银次 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00;C09J201/00;G02B5/30;G02F1/1335;C09J7/38;C09J11/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供粘贴于偏光板上的粘合片的剥离方法。上述粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层包含构成该粘合剂层的至少一个表面的A层。上述偏光板的粘贴有上述粘合片的一侧的表面经电晕处理或等离子处理。上述剥离方法包括水剥离工序，所述水剥离工序中，在上述粘合片自上述偏光板的剥离前沿处，在上述偏光板与上述粘合片的界面存在水性液体的状态下，一边使上述水性液体向上述界面的进入追随上述剥离前沿的移动而进行，一边从上述偏光板剥离上述粘合片。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 剥离 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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