[发明专利]粘合片剥离方法有效
| 申请号： | 201980010903.9 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN111670230B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 小坂尚史;清水阳介;本田哲士;下栗大器;宝田翔;佐竹正之;冈田研一;高嶋淳;水原银次 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00;C09J201/00;G02B5/30;G02F1/1335;C09J7/38;C09J11/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 剥离 方法 | ||
【权利要求书】：
1.粘合片剥离方法,其是将粘贴于偏光板上的粘合片剥离的方法，
所述粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层包含构成该粘合剂层的至少贴合于所述偏光板侧的表面的A层，其中,所述A层包含水亲和剂，
所述偏光板的粘贴有所述粘合片的一侧的表面经电晕处理或等离子处理，
所述粘合片剥离方法包括水剥离工序，所述水剥离工序中，在所述粘合片自所述偏光板的剥离前沿处，在所述偏光板与所述粘合片的界面存在水性液体的状态下，一边使所述水性液体向所述界面的进入追随所述剥离前沿的移动而进行，一边从所述偏光板剥离所述粘合片。
2.如权利要求1所述的粘合片剥离方法,其中,在所述水剥离工序中，使所述剥离前沿以10mm/分钟以上的速度移动。
3.如权利要求1或2所述的粘合片剥离方法,其中,所述A层为非水溶性且非水溶胀性。
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