[发明专利]用于剥离切割工艺用保护性涂层剂的剥离剂有效
| 申请号： | 201980009166.0 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111630117B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 全成浩;赵峻辉 | 申请（专利权）人： | MTI株式会社 |
| 主分类号： | C09D9/00 | 分类号： | C09D9/00;C11D11/00;C11D3/20;C11D3/43;H01L21/78;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京得信知识产权代理有限公司 11511 | 代理人： | 袁伟东 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于剥离切割工艺用保护性涂层剂的剥离剂，具体地说，一种用于剥离切割工艺用保护性涂层剂的剥离剂，其可以去除在进行晶圆制备工艺时为保护晶圆的表面被涂布的保护性涂层剂而不损伤晶圆的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 剥离 切割 工艺 保护性 涂层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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