[发明专利]用于剥离切割工艺用保护性涂层剂的剥离剂有效

申请号：	201980009166.0	申请日：	2019-01-18
公开（公告）号：	CN111630117B	公开（公告）日：	2023-04-04
发明（设计）人：	全成浩;赵峻辉	申请（专利权）人：	MTI株式会社
主分类号：	C09D9/00	分类号：	C09D9/00;C11D11/00;C11D3/20;C11D3/43;H01L21/78;H01L21/66
代理公司：	北京得信知识产权代理有限公司 11511	代理人：	袁伟东
地址：	韩国京畿***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	用于剥离切割工艺保护性涂层
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【权利要求书】：

1.一种用于剥离切割工艺用保护性涂层剂的剥离剂，其特征在于，

所述剥离剂用于剥离在晶圆上涂布的保护性涂层剂，

其中，所述剥离剂包括亲水性溶剂系化合物、醚系化合物、氢氧化物系化合物以及表面活性剂，并且

所述剥离剂以1:1.3～1.96:0.53～0.8的重量比包括所述亲水性溶剂系化合物、所述醚系化合物、以及所述氢氧化物系化合物。

2.如权利要求1所述的用于剥离切割工艺用保护性涂层剂的剥离剂，其中，

所述保护性涂层剂是用于切割工艺的保护性涂层剂。

3.如权利要求2所述的用于剥离切割工艺用保护性涂层剂的剥离剂，其中，

所述切割工艺用保护性涂层剂包括由下面的化学式10表示的化合物：

[化学式10]

在所述化学式10中，R₁₃与R₁₄各自独立地为C1～C10亚烷基，R₁₅为C1～C10烷基，R₂₄与R₂₅各自独立地为

R₀为R₉、R₁₀、R₁₁以及R₃₂各自独立地为氢或C1～C10烷基，R₁₂为C1～C10亚烷基，R₁为R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇以及R₈各自独立地为C1～C15亚烷基，n、m以及l各自独立地为1～50的整数，R₁₆为C1～C10烷基，R₂₀为C1～C10亚烷基、R₂₇、R₂₈、R₂₉、R₃₀以及R₃₁各自独立地为C1～C10亚烷基，R₂₁、R₂₂以及R₂₃各自独立地为C1～C10烷基，A⁺为R₁₇、R₁₈以及R₁₉各自独立地为氢、芳基或C1～C10烷基。