[发明专利]面板收纳容器在审
申请号: | 201980007705.7 | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN111602234A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 中山孝行 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/00;G02F1/13;G09F9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 姜越;周宏志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够抑制面板中央部的挠曲的面板收纳容器。面板收纳容器(1)具备:容器主体(20),其收纳两枚以上的面板(P);以及面板支承机构,其支承面板(P);其中,面板支承机构包括支承面板(P)的左右端部的面板支承部件(30)、支承面板(P)的中央部的中央支架部件(60)以及与面板(P)接触的弹性体(61t);其中,弹性体(61t)以沿着中央支架部件(60)的前后方向空开预定的间隔(K)的方式而设置。 | ||
搜索关键词: | 面板 收纳 容器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造