[发明专利]配线构造、照明装置及配线构造的制造方法在审

专利信息
申请号: 201980006965.2 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN111557064A 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 加藤宣和 申请(专利权)人: 加藤宣和
主分类号: H01R12/77 分类号: H01R12/77;F21S2/00;F21V23/00;F21V23/06;H01R43/20;F21Y105/16;F21Y115/10
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;赵晶
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 具备:第一接触部,使被绝缘体(20)覆盖的第一导体(11)从上述绝缘体露出而成;第二接触部(17b),使上述第一导体从上述绝缘体露出而成;及分离部(19),将上述第一接触部与上述第二接触部之间的上述第一导体分离;上述第一接触部与连接器的第一接触件电连接,且上述第二接触部与不同于上述第一接触件的上述连接器的第二接触件电连接。
搜索关键词: 构造 照明 装置 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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