[发明专利]配线构造、照明装置及配线构造的制造方法

说明书

具备：第一接触部，使被绝缘体(20)覆盖的第一导体(11)从上述绝缘体露出而成；第二接触部(17b)，使上述第一导体从上述绝缘体露出而成；及分离部(19)，将上述第一接触部与上述第二接触部之间的上述第一导体分离；上述第一接触部与连接器的第一接触件电连接，且上述第二接触部与不同于上述第一接触件的上述连接器的第二接触件电连接。

技术领域

本发明涉及配线构造、具备该配线构造的照明装置及配线构造的制造方法。

背景技术

例如，如专利文献1所记载的那样，提出有对搭载多个发光元件(LED)的发光元件基板(光源基板)而言，使用电线(信号输入输出用引线)及连接器将该发光元件基板和控制发光元件的发光的控制基板(LED控制单元)连接的照明装置(背光装置)等的方案。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2008-170729号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在使用电线及连接器连接发光元件基板和控制基板的背光装置中，需要在多个电线上安装接触件，进行与连接器嵌合等的组装、配线，难以实现例如由机器人等进行的自动组装、自动配线的简易组装、简易配线。

本发明的目的在于提供能够实现简易组装及简易配线的配线构造、具备该配线构造的照明装置及配线构造的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明的配线构造，其特征在于，

该配线构造具备：

第一接触部，使被绝缘体覆盖的第一导体从所述绝缘体露出而成；

第二接触部，使所述第一导体从所述绝缘体露出而成；及

分离部，将所述第一接触部与所述第二接触部之间的所述第一导体分离，

所述第一接触部与连接器的第一接触件电连接，所述第二接触部与不同于所述第一接触件的所述连接器的第二接触件电连接。

另外，本发明的配线构造，其特征在于，

所述配线构造还具备安装所述连接器的电路基板，所述第一接触部经由所述电路基板与所述第二接触部电连接。

另外，本发明的配线构造，其特征在于，

所述配线构造具备多个所述第一接触部及所述第二接触部，至少有一个所述第一接触部及所述第二接触部经由所述电路基板电连接，一个所述第一接触部及所述第二接触部不电连接而形成电路。

另外，本发明的配线构造，其特征在于，

所述配线构造具备与所述第一导体并列且不被所述分离部分离的第二导体，所述第一导体的一个终端与所述第二导体的一个终端连结。

另外，本发明的配线构造，其特征在于，

所述第一导体为带状的导体，被作为所述绝缘体的覆盖膜及基底膜包夹。

另外，本发明的配线构造，其特征在于，

所述第一导体为电线，被作为所述绝缘体的包覆层覆盖。

另外，本发明的配线构造，其特征在于，

所述第一接触部及所述第二接触部相互背向，在由所述第一接触部、所述分离部及所述第二接触部所形成的空间中，具备用于固定所述第一接触部及所述第二接触部的壳体。

另外，本发明的配线构造，其特征在于，