[发明专利]配线构造、照明装置及配线构造的制造方法在审
| 申请号: | 201980006965.2 | 申请日: | 2019-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN111557064A | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
| 发明(设计)人: | 加藤宣和 | 申请(专利权)人: | 加藤宣和 |
| 主分类号: | H01R12/77 | 分类号: | H01R12/77;F21S2/00;F21V23/00;F21V23/06;H01R43/20;F21Y105/16;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;赵晶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 构造 照明 装置 制造 方法 | ||
1.一种配线构造,其特征在于,具备:
第一接触部,使被绝缘体覆盖的第一导体从所述绝缘体露出而成;
第二接触部,使所述第一导体从所述绝缘体露出而成;及
分离部,将所述第一接触部与所述第二接触部之间的所述第一导体分离,
所述第一接触部与连接器的第一接触件电连接,
所述第二接触部与不同于所述第一接触件的所述连接器的第二接触件电连接。
2.根据权利要求1所述的配线构造,其特征在于,
所述配线构造还具备安装所述连接器的电路基板,
所述第一接触部经由所述电路基板与所述第二接触部电连接。
3.根据权利要求2所述的配线构造,其特征在于,
所述配线构造具备多个所述第一接触部及所述第二接触部,
至少一个所述第一接触部及所述第二接触部经由所述电路基板而电连接,
一个所述第一接触部及所述第二接触部不电连接而形成电路。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的配线构造,其特征在于,
所述配线构造具备与所述第一导体并列且不被所述分离部分离的第二导体,
所述第一导体的一个终端与所述第二导体的一个终端连结。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的配线构造,其特征在于,
所述第一导体为带状的导体,被作为所述绝缘体的覆盖膜及基底膜包夹。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的配线构造,其特征在于,
所述第一导体为电线,被作为所述绝缘体的包覆层覆盖。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的配线构造,其特征在于,
所述第一接触部及所述第二接触部相互背向,
在由所述第一接触部、所述分离部及所述第二接触部形成的空间中,具备用于固定所述第一接触部及所述第二接触部的壳体。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的配线构造,其特征在于,
所述第一接触部及所述第二接触部向同一方向露出,
在所述第一接触部及所述第二接触部的背侧,具备用于固定所述第一接触部及所述第二接触部的壳体。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的配线构造,其特征在于,
包括所述第一接触部、所述第二接触部及所述分离部的适配器通过从与所述导体的长度方向交叉的方向压入所述连接器而与所述连接器嵌合。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的配线构造,其特征在于,
所述配线构造具有引导部,该部引导部对所述第一接触件与所述第一接触部的连接及所述第二接触件与所述第二接触部的连接进行引导。
11.根据权利要求2~10中任一项所述的配线构造,其特征在于,
所述电路基板具备:
第一电路图案;
第一输入焊盘,形成于所述电路基板的一个端部的两个以上的第一输入焊盘中的一个与所述第一接触件连接;及
第一输出焊盘,形成于所述电路基板的一个端部的两个以上的第一输出焊盘中的一个与所述第二接触件连接,
所述两个以上的第一输入焊盘分别并联连接于所述第一电路图案的一个终端,
所述两个以上的第一输出焊盘分别并联连接于所述第一电路图案的另一个终端。
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