[发明专利]绝缘电路基板及绝缘电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 201980006866.4 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN111527797A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 坂庭庆昭;大桥东洋 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种绝缘电路基板(10)，具备绝缘层(11)和形成于绝缘层(11)的一个面的电路层(15)，其中，绝缘层(11)具有：芯层(12)，由含有无机填料的环氧树脂形成；和表层(13)，形成于该芯层(12)的电路层(15)侧且由含有无机填料的聚酰亚胺树脂形成，构成芯层(12)的所述环氧树脂中的所述无机填料的含量在80体积％以上且95体积％以下的范围内，构成表层(13)的所述聚酰亚胺树脂中的所述无机填料的含量在10体积％以上且30体积％以下的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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