[发明专利]绝缘电路基板及绝缘电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种绝缘电路基板，具备绝缘层和形成于绝缘层的一个面的电路层，其特征在于，

所述绝缘层具有：

芯层，由含有无机填料的环氧树脂形成；和

表层，形成于该芯层的所述电路层侧，由含有无机填料的聚酰亚胺树脂形成，

构成所述芯层的所述环氧树脂中的所述无机填料的含量在80体积％以上且95体积％以下的范围内，

构成所述表层的所述聚酰亚胺树脂中的所述无机填料的含量在10体积％以上且30体积％以下的范围内。

2.根据权利要求1所述的绝缘电路基板，其特征在于，

在所述绝缘层的与所述电路层相反的一侧的面形成有金属层，在所述芯层的所述金属层侧形成有由聚酰亚胺树脂形成的表层。

3.一种绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，制造权利要求1或2所述的绝缘电路基板，所述绝缘电路基板的制造方法具备：

芯层形成工序，使含有无机填料与环氧树脂的环氧树脂组合物固化而形成所述芯层；

聚酰亚胺树脂组合物配设工序，在所述芯层的表面配设含有无机填料与聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂组合物；

金属板层叠工序，将成为所述电路层的金属板层叠于所述聚酰亚胺树脂组合物；及

热压接工序，将所述金属板、所述聚酰亚胺树脂组合物及所述芯层沿层叠方向加压及加热，使所述聚酰亚胺树脂组合物固化而形成所述表层的同时，接合所述金属板与所述绝缘层而形成所述电路层。

4.一种绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，制造权利要求1或2所述的绝缘电路基板，所述绝缘电路基板的制造方法具备：

聚酰亚胺树脂组合物配设工序，对成为所述电路层的金属板，配设含有无机填料与所述聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂组合物；

环氧树脂组合物层叠工序，将含有无机填料与环氧树脂的环氧树脂组合物层叠于所述聚酰亚胺树脂组合物；及

热压接工序，将所述金属板、所述聚酰亚胺树脂组合物及所述环氧树脂组合物沿层叠方向加压及加热，使所述聚酰亚胺树脂组合物固化而形成所述表层的同时，使所述环氧树脂组合物固化而形成所述芯层，并且接合所述金属板与所述绝缘层而形成所述电路层。

5.根据权利要求3或4所述的绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述热压接工序之后，具备蚀刻成为所述电路层的所述金属板而形成电路图案的电路图案形成工序。

6.根据权利要求3或4所述的绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，

作为所述金属板，使用配设成电路图案状的多个金属片，在所述热压接工序中，在未配设所述金属片的区域配置按压部件而进行加压。