[发明专利]带玻璃载体的铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 201980006742.6 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN111511543B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 松浦宜范;柳井威范;中村利美 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;C23C14/14;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供即使小型化为能实现电路安装的大小铜层在切断部位也不易剥离、容易形成期望的电路图案、而且可理想地实现细间距的电路安装基板的带玻璃载体的铜箔。该带玻璃载体的铜箔具备：玻璃载体、设置于玻璃载体上的剥离层、和设置于剥离层上的厚度0.1μm以上且3.0μm以下的铜层。玻璃载体在至少铜层侧的表面具有依据JIS B 0601‑2001测定的最大高度Rz不足1.0μm的多个平坦区域和依据JIS B 0601‑2001测定的最大高度Rz为1.0μm以上且30.0μm以下的凹凸区域，凹凸区域被设置成划分多个平坦区域的线状的图案。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 载体 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980006742.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
