[发明专利]封装显示基板和对置基板的方法、封装显示面板、显示装置和对置基板在审
| 申请号： | 201980001991.6 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110892544A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 高昕伟;陈琦鹤;李朋;臧丹丹 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 柴亮;姜春咸 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种封装显示面板和对置基板的方法、封装显示面板、显示装置和对置基板。该封装显示面板包括显示基板；面对显示基板的对置基板；以及密封剂，其填充在显示基板和对置基板之间的空间中。该显示基板在外围区域中具有多个突出部分和多个凹陷部分，导致表面形貌不均匀。该对置基板在外围区域的至少一部分中具有与显示基板的表面形貌基本上互补的对置表面形貌。对置基板在外围区域中具有多个对置突出部分。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 显示 置基板 方法 面板 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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