[实用新型]一种混合集成电路封装外壳喷砂夹具有效
| 申请号： | 201922491726.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN212444822U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 朱训 | 申请（专利权）人： | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24C9/00 | 分类号： | B24C9/00 |
| 代理公司： | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人： | 单拯 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型一种混合集成电路封装外壳喷砂夹具，包括夹具本体,夹具本体上有工件放置板,紧固板，螺栓固定槽，紧固板镶嵌槽。工件放置在工件放置板上，使用紧固板固定。夹具采用金属与非金属配合，金属件仅作为连接紧固，使用非金属当做夹具主体以减少壳体磕碰及金属粉末的产生。本实用新型结构简单，装夹方便，大大降低外壳的磕碰，喷砂效率显著提高，并可广泛使用于其它工件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 封装 外壳 喷砂 夹具 | ||
【主权项】：
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