[实用新型]撕膜辅助装置有效
| 申请号： | 201922491270.8 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211629043U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 姜域;张敏健;付金铭;殷昌荣 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种撕膜辅助装置，包括：真空平台(1)，所述真空平台(1)用于放置芯片的接触面上具有多个均匀分布的真空开口(11)；底座(2)，所述底座(2)设置于所述真空平台(1)下方，用于支撑所述真空平台(1)；真空管道(5)，所述真空管道(5)的一端为用于与真空发生设备(6)连接的连接端，所述真空管道(5)的另一端与所述真空开口(11)连通。本实用新型提供的撕膜辅助装置，通过真空开口的真空吸附使芯片的框架均匀固定在真空平台的接触面上，固定芯片的框架后，再进行撕膜工艺，有效提高了撕膜效率。并且，避免芯片的框架受力不均匀，有效降低了产品良率损失，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
