[实用新型]一种芯片测试机用芯片定位机构有效
| 申请号: | 201922458889.9 | 申请日: | 2019-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN210778490U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
| 发明(设计)人: | 朱松 | 申请(专利权)人: | 苏州三像智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 刘巍 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种芯片测试机用芯片定位机构,涉及定位机构领域,包括平台,平台的顶端嵌设有基座,基座的顶部设有支承机构,基座的两侧均设有立柱,立柱的底端与平台的顶端活动连接,立柱的外部套接有橡胶套,立柱的一侧开设有定位槽,定位槽的槽壁固定设有多个等距排列的第二弹簧,第二弹簧的一端与橡胶套的内壁固定连接,立柱的另一侧底部设有固定机构,立柱的顶端固定设有转柄。本实用新型通过两个立柱的转动对芯片进行定位,利用第二弹簧保证芯片的定位准确性,并利用支承机构对芯片进行支撑,防止芯片出现折弯状态。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 测试 定位 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





