[实用新型]一种高强度的电容引线框架有效
申请号: | 201922435390.6 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211208250U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 罗建平 | 申请(专利权)人: | 南通南平电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/228 | 分类号: | H01G4/228;H01G4/224 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226316 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高强度的电容引线框架,包括框架、插座A、插座B、插头、钩脚、引线套、保护壳及加强杆,框架一侧的外部设置有插座A,框架设置插座A一侧的内部设置有插座B,插头一侧设置有钩脚,插头中间位置还设置有引线套,插座B远离插座A一端设置有保护壳,框架内部横向设置有加强杆,加强杆与保护壳相连,该实用新型结构合理,插头通过钩脚固定在框架外侧的插座A内,将插头固定,较传统电容引线框架的插头更加牢固,不易脱落,框架内部通过加强杆加固,使框架的强度大大提升,避免引线变形,提高使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 电容 引线 框架 | ||
【主权项】:
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