[实用新型]一种高强度的电容引线框架

说明书

本实用新型公开了一种高强度的电容引线框架，包括框架、插座A、插座B、插头、钩脚、引线套、保护壳及加强杆，框架一侧的外部设置有插座A，框架设置插座A一侧的内部设置有插座B，插头一侧设置有钩脚，插头中间位置还设置有引线套，插座B远离插座A一端设置有保护壳，框架内部横向设置有加强杆，加强杆与保护壳相连，该实用新型结构合理，插头通过钩脚固定在框架外侧的插座A内，将插头固定，较传统电容引线框架的插头更加牢固，不易脱落，框架内部通过加强杆加固，使框架的强度大大提升，避免引线变形，提高使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电容引线框架技术领域，具体为一种高强度的电容引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。

引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向o.15mm、0.lmm逐步减薄，0.07一0.巧~的超薄化和异型化。

传统电容引线框架结构强度小，导致容易损坏，并且电容插头容易脱落，从而影响使用，因此，亟待一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高强度的电容引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强度的电容引线框架，包括框架、插座A、插座B、插头、钩脚、引线套、保护壳及加强杆，所述框架一侧的外部设置有插座A，所述框架设置插座A一侧的内部设置有插座B，所述插头一侧设置有钩脚，所述插头中间位置还设置有引线套，所述插座B远离插座A一端设置有保护壳，所述框架内部横向设置有加强杆，所述加强杆与保护壳相连。

优选的，所述插头上设置有圆孔。

优选的，所述插座A内部两侧分别设置有勾槽，所述勾槽为“L”形。

优选的，所述钩脚底部外侧设置有凸起，所述钩脚底部向外设置有凸起与插座A内部两侧的勾槽相匹配。

优选的，所述插座B为空心结构，所述插座B与保护壳内部相连通，所述引线套贯穿设置于插座B与保护壳内。

优选的，所述引线套的内径与电容引线相匹配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型结构合理，插头通过钩脚固定在框架外侧的插座A内，将插头固定，较传统电容引线框架的插头更加牢固，不易脱落。

（2）框架内部通过加强杆加固，使框架的强度大大提升，避免引线变形，提高使用寿命。