[实用新型]薄膜型NTC热敏电阻连接结构有效
| 申请号： | 201922428605.1 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210956321U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 余良俊 | 申请（专利权）人： | 思达文电器（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/02;H01C1/144 |
| 代理公司： | 深圳市金信启明知识产权代理有限公司 44484 | 代理人： | 陈棠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述NTC热敏电阻包括芯片，所述芯片与一金属支架组装，两者外围包覆有保护胶膜，所述金属支架一端延伸出所述保护胶膜以形成引脚部，所述引脚部固接有导线，两者固接处外围包覆有内表具有粘性的胶膜层，所述胶膜层两端均延伸至超过所述固接处两端边界。改进之后的连接方式，通过胶膜层对两者固接处全覆盖，形成有效的遮挡保护，两者之间不易脱落，同时内表的粘性作用能进一步强化连接牢固度。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 ntc 热敏电阻 连接 结构 | ||
【主权项】：
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