[实用新型]薄膜型NTC热敏电阻连接结构

说明书

本实用新型涉及薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述NTC热敏电阻包括芯片，所述芯片与一金属支架组装，两者外围包覆有保护胶膜，所述金属支架一端延伸出所述保护胶膜以形成引脚部，所述引脚部固接有导线，两者固接处外围包覆有内表具有粘性的胶膜层，所述胶膜层两端均延伸至超过所述固接处两端边界。改进之后的连接方式，通过胶膜层对两者固接处全覆盖，形成有效的遮挡保护，两者之间不易脱落，同时内表的粘性作用能进一步强化连接牢固度。

技术领域

本实用新型涉及薄膜型NTC热敏电阻的连接结构。

背景技术

NTC(Negative Temperature Coefficient)指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料，现有NTC热敏电阻广泛用于测温、控温、温度补偿等方面。其薄膜型NTC结构一般包括NTC芯片、金属支架、保护胶膜，NTC芯片安装于金属支架上，外围由保护胶膜包覆，而金属支架一端会延伸出保护胶膜形成两条引脚，以便与导线固接。现有固接方式外围缺乏保护，固接处容易脱落，且引脚与导线一般采用烙铁焊锡焊接，耐高温性能较差。

实用新型内容

本公开的一个方面解决的一个技术问题在于，提供一种改进的NTC热敏电阻连接结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述NTC热敏电阻包括芯片，所述芯片与一金属支架组装，两者外围包覆有保护胶膜，所述金属支架一端延伸出所述保护胶膜以形成引脚部，

所述引脚部固接有导线，两者固接处外围包覆有内表具有粘性的胶膜层，所述胶膜层两端均延伸至超过所述固接处两端边界。

如前所述的薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述导线一端具有外露于其绝缘层的金属线芯，以与所述引脚部固接；

所述胶膜层一端延伸覆盖至所述NTC热敏电阻的保护胶膜，另一端延伸覆盖至所述导线的绝缘层。

如前所述的薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述胶膜层上设置有若干紧压的铆合点。

如前所述的薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述引脚部包括两条引脚，所述两条引脚各与一所述导线固接；

所述胶膜层对应所述两条所述引脚之间、两条所述导线之间的位置设有所述铆合点。

如前所述的薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述引脚部与所述导线采用电流碰焊工艺焊接固定。

如前所述的薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述胶膜层为PI胶膜。

本公开的一个方面带来的一个有益效果：胶膜层内表具有粘性，能加强NTC热敏电阻与导线连接的稳固性，两者位置不易发生相对偏移，同时胶膜层对两者固接处全覆盖，形成有效的遮挡保护，两者连接牢固，不易脱落。

附图说明

下面将结合附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例，附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。

附图中：

图1所示为现有NTC热敏电阻实施例；

图2所示为现有导线实施例；

图3所示为本实用新型NTC热敏电阻连接结构实施例一；

图4所示为本实用新型NTC热敏电阻连接结构实施例二；

图中标识说明如下：

1、芯片；2、金属支架；20、引脚部；21、引脚；3、保护胶膜；4、导线；40、金属线芯；41、绝缘层；5、胶膜层；6、铆合点。

具体实施方式