[实用新型]一种用于引线式料架的定位结构有效
| 申请号： | 201922425269.5 | 申请日： | 2019-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN211507595U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 顾健;顾剑辉 | 申请（专利权）人： | 太仓佳锐精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/56;H01L21/329 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于引线式料架定位结构，包括料架和定位片，所述定位片对称设置在下模的模盒两侧，所述料架上设置容许所述定位片通过的通孔，利用所述定位片限制和引导所述料架上的导线调整至中间位置。本实用新型通过设置对称的两个定位片，以保证二极管处于中间位置；并且定位片采用铁质材料制成，降低了模具成本，同时热膨胀系数小，进而保证二极管的封胶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 引线 式料架 定位 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
