[实用新型]一种无刷电机的内置芯片的散热结构有效
申请号: | 201922374609.6 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN210958042U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 杨倩 | 申请(专利权)人: | 江西迈得机电配件有限公司 |
主分类号: | H02K9/02 | 分类号: | H02K9/02;H02K5/18 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 330200 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种无刷电机的内置芯片的散热结构,包括盒体,所述盒体的侧面固定连接有固定圆环,所述固定圆环的表面开设有梯形孔,所述盒体的上表面开设有倒凸孔,所述倒凸孔的内壁螺纹连接有密封盖,所述密封盖的表面开设有漏斗孔,所述漏斗孔的内壁固定连接有半球滤网,所述盒体的内壁转动连接有扇叶。该无刷电机的内置芯片的散热结构,通过设置盒体、固定圆环和梯形孔,便于使散热装置与芯片固定在无刷电机的内部,通过设置密封盖、半球滤网和扇叶,便于无刷电机在转动时产生的风经过半球滤网和漏斗孔进入到盒体内部,并吹动扇叶,使其对盒体内部的芯片进行散热降温,从而达到便于对该无刷电机的内置芯片进行散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 电机 内置 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】:
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