[实用新型]一种测温硅片有效
| 申请号： | 201922355889.6 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN210981556U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 丁桃宝;吴啸;景瑞强 | 申请（专利权）人： | 苏州晋宇达实业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K7/02 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 李宏伟 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种测温硅片，包括硅片本体和热电偶，所述硅片本体的中心表面设置有安装盲孔，所述热电偶的一端螺旋放入到所述安装盲孔内且并通过聚酰亚胺粘合胶水固定，所述硅片本体上固定有导出金属片，所述导出金属片上设置有理线结构，所述热电偶的导线通过该理线结构从导出金属片的一端导出，该测温硅片的热电偶与硅片之间固定非常牢固，不易松动，从而确保检测结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测温 硅片 | ||
【主权项】：
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