[实用新型]一种改进的半圆键有效
申请号: | 201922347670.1 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN211550169U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 孙发贵 | 申请(专利权)人: | 南京顶瑞科技有限公司 |
主分类号: | F16B3/00 | 分类号: | F16B3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211161 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种改进的半圆键,包括键本体,所述键本体上平行的两侧壁且靠近圆弧面底部固定设置有的锥形凸起。本实用新型中,键本体两个平行分布的侧壁且靠近近圆弧面位置固定设置有圆锥形的凸起,凸起和配套安装的键槽呈过盈配合,键本体的两个平行分布的侧壁和键槽侧壁呈过渡配合,通过设置凸起可以将键本体定位在键槽内,防止键本体脱落。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 半圆 | ||
【主权项】:
暂无信息
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