[实用新型]一种改进的半圆键

说明书

本实用新型公开了一种改进的半圆键，包括键本体，所述键本体上平行的两侧壁且靠近圆弧面底部固定设置有的锥形凸起。本实用新型中，键本体两个平行分布的侧壁且靠近近圆弧面位置固定设置有圆锥形的凸起，凸起和配套安装的键槽呈过盈配合，键本体的两个平行分布的侧壁和键槽侧壁呈过渡配合，通过设置凸起可以将键本体定位在键槽内，防止键本体脱落。

技术领域

本实用新型涉及键连接技术领域，尤其涉及一种改进的半圆键。

背景技术

半圆键是键的一种其上表面为一平面，下表面为半圆弧面，两侧面平行的传动件，俗称月牙键。

目前，市场上供应的普通型半圆键与键槽装配时，不易满足半圆键安装不脱落、并且的轴径不变化的要求，由于键槽宽度加工和半圆键厚度均有公差尺寸，在装配过程中如要得到较好的紧固压装配合，需要选配，影响了作业效率。过大尺寸的过盈配合压装又造成键槽位置的轴径膨胀而影响装配。如果间隙配合会加剧半圆键的冲击磨损，并且在维修拆卸式半圆键容易脱落遗失。

因此，本实用新型提供一种改进的半圆键。

发明内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有的标准半圆键和键槽对接后容易出现固定不牢脱落的问题和过渡配合后导致轴径膨胀的问题，而提出的一种改进的半圆键。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种改进的半圆键，包括键本体，所述键本体上平行的两侧壁且靠近圆弧面底部固定设置有的锥形凸起。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凸起的数量至少为一个。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凸起的拔模角度为1-3°。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凸起的拔模角度为2°。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述凸起的顶部为球面。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，键本体两个平行分布的侧壁且靠近近圆弧面位置固定设置有圆锥形的凸起，凸起和配套安装的键槽呈过盈配合，键本体的两个平行分布的侧壁和键槽侧壁呈过渡配合，通过设置凸起可以将键本体定位在键槽内，防止键本体脱落。

2、本实用新型中，凸起拔模角度为1-3°凸起的顶部为球面，由此便于制作和使用时的安装。

3、本实用新型中，凸起的数量至少为一个。选用较少的凸起时，不会导致键槽位置的轴径产生膨胀而影响后续装配。

附图说明

图1示出了根据本实用新型实施例提供的键本体的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的键本体左视图的结构示意图。

图例说明：

1、键本体；11、凸起。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。