[实用新型]一种改进的半圆键有效
申请号: | 201922347670.1 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN211550169U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 孙发贵 | 申请(专利权)人: | 南京顶瑞科技有限公司 |
主分类号: | F16B3/00 | 分类号: | F16B3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211161 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进 半圆 | ||
【权利要求书】:
1.一种改进的半圆键,包括键本体(1),其特征在于,所述键本体(1)上平行的两侧壁且靠近圆弧面底部固定设置有的锥形凸起(11)。
2.根据权利要求1所述的一种改进的半圆键,其特征在于,所述凸起(11)的数量至少为一个。
3.根据权利要求1所述的一种改进的半圆键,其特征在于,所述凸起(11)的拔模角度为1-3°。
4.根据权利要求3所述的一种改进的半圆键,其特征在于,所述凸起(11)的拔模角度为2°。
5.根据权利要求1所述的一种改进的半圆键,其特征在于,所述凸起(11)的顶部为球面。
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