[实用新型]一种声表面波模组一次成型的封装结构有效
| 申请号： | 201922345369.7 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN210724711U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王婕;朱德进;綦超;张伟;刘石桂 | 申请（专利权）人： | 天通凯美微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王丽丹 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，封装结构包括层压板，所述层压板上设有声表裸芯片和有源器件，所述层压板内设有过孔连接地PAD，在所述声表裸芯片、有源器件和被动器件的贴装面上设有薄膜，在所述薄膜上设有金属镀层，所述金属镀层通过过孔连接正面的地pad和背面的地PAD，在所述金属镀层外围封装EMC层。本实用新型可以灵活的创建屏蔽区域，缩小封装尺寸，通过屏蔽层，散热会更好；金属屏蔽层被保护在内，可靠性更好，屏蔽效果好，整体性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 模组 一次 成型 封装 结构 | ||
【主权项】：
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