[实用新型]一种声表面波模组一次成型的封装结构

权利要求书

1.一种声表面波模组一次成型的封装结构，包括层压板（6），其特征在于：所述层压板（6）上设有声表裸芯片（1）和有源器件（2），所述层压板（6）内设有过孔连接地PAD（5），在所述声表裸芯片（1）、有源器件（2）和被动器件（3）的贴装面上设有薄膜（4），在所述薄膜（4）上设有金属镀层（7），所述金属镀层（7）通过过孔连接正面的地pad和背面的地PAD（5），在所述金属镀层（7）外围封装EMC层（8）。

2.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：所述层压板（6）上还设有被动器件（3），所述被动器件（3）为电阻、电容、和/或电感。

3.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：所述有源器件（2）为开关、PA或LNA。

4.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：

所述薄膜（4）为环氧树脂薄膜。

5.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：

所述EMC层（8）为环氧树脂模塑料。

6.如权利要求1所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构，其特征在于：

所述金属镀层（7）为镍层，铜层、钛层或银层。