[实用新型]一种声表面波模组一次成型的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，封装结构包括层压板，所述层压板上设有声表裸芯片和有源器件，所述层压板内设有过孔连接地PAD，在所述声表裸芯片、有源器件和被动器件的贴装面上设有薄膜，在所述薄膜上设有金属镀层，所述金属镀层通过过孔连接正面的地pad和背面的地PAD，在所述金属镀层外围封装EMC层。本实用新型可以灵活的创建屏蔽区域，缩小封装尺寸，通过屏蔽层，散热会更好；金属屏蔽层被保护在内，可靠性更好，屏蔽效果好，整体性能更好。

技术领域

本实用新型涉及一种滤波器的封装结构，具体涉及一种声表面波模组一次成型的封装结构。

背景技术

目前，声表面波滤波器对工作表面洁净度要求很高，通常是对裸芯片进行单独的封装，但是单独芯片功能单一，不能满足现代电子产品高集成度的要求，往往需要结合其他功能的器件进行二次封装，但这又增大集成模块的体积，与微型化的观念相违背。同时声表面滤波器的屏蔽性对它的性能很重要，如果有信号干扰，对滤波效果会产生很大影响，目前的封装都是注塑封装，再进行镀镍实现屏蔽，金属屏蔽层位于器件的最外层，在后续的组装过程中，可能会损伤金属层，进而影响屏蔽效果。且只能满足模组内外的隔离，实际上由于模块的高集成度，模组内部的器件数量和功能都在增加，互相之间也会产生干扰，影响性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种声表面波模组一次成型的封装结构，可以灵活的创建屏蔽区域，缩小封装尺寸，通过屏蔽层，散热会更好；工艺简单化，相对于传统工艺，金属屏蔽层被保护在内，可靠性更好，屏蔽效果好，整体性能更好。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种声表面波模组一次成型的封装结构，包括层压板，所述层压板上设有声表裸芯片和有源器件，所述层压板内设有过孔连接地PAD，在所述声表裸芯片和有源器的贴装面上设有薄膜，在所述薄膜上设有金属镀层，所述金属镀层通过过孔连接正面的地pad和背面的地PAD，在所述金属镀层外围封装EMC层。

作为进一步的改进，所述层压板上还设有被动器件，所述被动器件为电阻、电容、和/或电感，在所述被动器件的贴装面上设有薄膜。

作为一种优选，所述有源器件为开关、PA或LNA。

作为一种优选，所述薄膜为环氧树脂薄膜。

作为一种优选，所述EMC层为环氧树脂模塑料。

作为一种优选，所述金属镀层为镍层、铜层、钛层或银层。

一种如上所述的声表面波模组一次成型的封装结构的封装工艺，包括以下步骤，

第一步，将声表裸芯片、有源器件和被动器件通过SMT贴片，金球倒装或锡球倒装工艺贴装在层压板上；

第二步，在所述声表裸芯片、有源器件和被动器件的贴装面上盖上热固型树脂的薄膜，通过真空压合设备进行压合后，在烘箱固化；

第三步，将固化好薄膜的层压板通过激光设备，去除接地PAD表面的薄膜，露出接地Pad的金属面；

第四步，在所述薄膜上设有金属镀层，使金属镀层与接地PAD导通，实现屏蔽功能；

第五步，最后通过压膜成型设备，填充EMC层，固化后进行切割，分离成单颗的模组。

本实用新型可以根据器件的特性，来决定是否将其独立屏蔽，或者几颗器件一起屏蔽，在层压板上需要接地的位置设计了接地Pad。

本实用新型的有益效果是: 可以灵活的创建屏蔽区域，缩小封装尺寸，通过屏蔽层，散热会更好；工艺简单化，相对于传统工艺，金属屏蔽层被保护在内，可靠性更好，屏蔽效果好，整体性能更好。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图。