[实用新型]一种太阳能隐裂硅片检测装置有效
申请号: | 201922343549.1 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN211605102U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 陶元福;施超;周紫春 | 申请(专利权)人: | 无锡宏福宝科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 谷金颖 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种太阳能隐裂硅片检测装置,包括支撑板、固定板、支撑柱、连接杆、手柄、矩形滑块、固定滑槽壳、灯具连接杆、观察照灯、灯具保护壳、喷气板、第一连接管、限流阀、推杆固定块、推杆固定杆、滑槽板、滑块、滑槽支撑板、连接软管、支管、蒸汽发生器、气泵、压块、压板、磁铁块、铰链、底板和电动推杆。本实用新型结构合理,通过将蒸汽喷射在太阳能硅片上,可以使得太阳能硅片的隐裂显现后再消失,可以方便工作人员肉眼观察出隐裂,使用方便,成本低廉,同时通过夹具结构对太阳能硅片进行翻转检测,使得太阳能硅片的检测更为全面,适合推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 检测 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造