[实用新型]集成封装显示模组有效
| 申请号： | 201922307420.5 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN210984762U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 梁文骥;赵春雷 | 申请（专利权）人： | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成封装显示模组，包括有基板、驱动IC以及LED芯片，多个驱动IC贴装于基板底面，多个LED芯片贴装于基板顶面，还包括有透明层和半透明层，透明层设置于基板顶面并包覆LED芯片，半透明层设置于透明层顶面，半透明层的材料为含氟有机物。本实用新型中，半透明层的材料为含氟有机物且位于最外层，含氟有机物具有更加优秀的耐热性、疏水性以及绝缘性，能够使集成封装显示模组实现防潮、防尘、防静电功能，避免集成封装显示模组受到破坏，提高集成封装显示模组的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 封装 显示 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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