[实用新型]一种IGBT安装冶具有效
申请号: | 201922270886.2 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN210778541U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 周志;陈雪华 | 申请(专利权)人: | 广州三晶智能电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李青 |
地址: | 510663 广东省广州市高新技*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及冶具领域,公开了一种IGBT安装冶具,包括一对夹板,夹板通过滑动装置滑动的安装在工作平台上,夹板的上端设有第二安装座,第二安装座通过第二销轴转动的连接有转动杆,转动杆远离第二安装座的一端通过第一销轴与第一安装座转动连接,第一安装座安装在升降板上,升降板与伸缩装置的动力输出端连接,伸缩装置安装在墙壁上,一对夹板相互靠近的一端开设有第二凹槽,一对夹板相互远离的一端开设有第一凹槽,夹板上开设有将第一凹槽和第二凹槽连通的连通空腔,第二凹槽内安装有充气气囊,充气气囊上设有与连通空腔连通的第二接口,可以有效的固定IGBT,且对其进行固定的过程不易使其损坏,安全性高。 | ||
搜索关键词: | 一种 igbt 安装 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造