[实用新型]一种引线键合机抗振基座有效
| 申请号： | 201922268364.9 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211150514U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 许丁;刘志坤 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 刘娟 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线键合机抗振基座，包括自上而下布置的抗振底座、底座支撑组件和稳定底板；抗振底座上设有自上而下设置的第一阶梯和第二阶梯，第一阶梯上表面靠近第二阶梯的一侧设有安装用于直线电机的电机安装槽，所述电机安装槽侧壁和底壁上设有吸振垫块；支撑组件包括以可拆卸的方式固定于抗振底座下端的支撑板；稳定底板固定于各个支撑板下端，稳定底板下端面各边缘设有稳定垫块。抗振底座上安装键合机的工作台直线电机分别通过电机安装孔和电机安装槽进行安装，设备运行过程中所产生的振动可通过吸振垫块吸收，抗振底座通过支撑组件的支撑板进行支撑，设置在支撑板下端的稳定垫块能够稳定住设备，有利于整个机台的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 键合机抗振 基座 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
