[实用新型]用于后处理器的封装法兰结构有效
| 申请号： | 201922262197.7 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211008831U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 史正文;闫鹏;崔玉艳;朱振东;宋燕海;李青 | 申请（专利权）人： | 徐工集团工程机械股份有限公司道路机械分公司 |
| 主分类号： | F01N13/00 | 分类号： | F01N13/00;F01N13/18;F02F11/00 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 何君 |
| 地址： | 221000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于后处理器的封装法兰结构，包括DOC封装筒体、CDPF封装筒体，所述DOC封装筒体上通过冷挤压工艺加工有DOC对接法兰，所述CDPF封装筒体上通过冷挤压工艺加工有CDPF对接法兰，所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的法兰面直接连接，外侧通过V型抱箍固定。本实用新型采用冷挤压工艺，可以保证法兰对接面接近镜面级标准，可以提高密封性，满足非道路国IV排放对密封性的要求，同时取消密封垫的使用，节省成本。本实用新型采用冷挤压工艺使后处理封装结构一体成型，提高抗疲劳强度、抗冷热变形和声振动冲击能力，同时可提高法兰加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理器 封装 法兰 结构 | ||
【主权项】：
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