[实用新型]用于后处理器的封装法兰结构

说明书

本实用新型公开一种用于后处理器的封装法兰结构，包括DOC封装筒体、CDPF封装筒体，所述DOC封装筒体上通过冷挤压工艺加工有DOC对接法兰，所述CDPF封装筒体上通过冷挤压工艺加工有CDPF对接法兰，所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的法兰面直接连接，外侧通过V型抱箍固定。本实用新型采用冷挤压工艺，可以保证法兰对接面接近镜面级标准，可以提高密封性，满足非道路国IV排放对密封性的要求，同时取消密封垫的使用，节省成本。本实用新型采用冷挤压工艺使后处理封装结构一体成型，提高抗疲劳强度、抗冷热变形和声振动冲击能力，同时可提高法兰加工效率。

技术领域

本实用新型涉及一种用于后处理器的封装法兰结构，属于非道路移动机械领域。

背景技术

目前，随着非道路移动机械的排放升级，后处理器的设计匹配工作也在逐步进行，同时，由于非道路移动机械施工工况复杂，对后处理器封装结构要求较高。

现有的后处理器封装结构多采用焊接法兰对接，对接面安装有密封垫，然后使用V型抱箍进行固定。由于对接面加工后的平整度难以保证一致，因此其密封性不佳，且现有焊接法兰结构加工工序复杂，导致封装结构的抗冲击性能和抗冷热变形性能均较差。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种用于后处理器的封装法兰结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的一种用于后处理器的封装法兰结构，包括DOC封装筒体、CDPF封装筒体，所述DOC封装筒体上通过冷挤压工艺加工有DOC对接法兰，所述CDPF封装筒体上通过冷挤压工艺加工有CDPF对接法兰，所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的法兰面直接连接，外侧通过V型抱箍固定。

作为改进，所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的连接尺寸一致。

作为改进，所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的外侧用于V型抱箍固定的轴向及径向尺寸也一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型采用冷挤压工艺，可以保证法兰对接面接近镜面级标准，可以提高密封性，满足非道路国IV排放对密封性的要求，同时取消密封垫的使用，节省成本。

2.本实用新型采用冷挤压工艺使后处理封装结构一体成型，提高抗疲劳强度、抗冷热变形和声振动冲击能力，同时可提高法兰加工效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1、DOC封装筒体，2、CDPF封装筒体。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限制本实用新型的范围。

如图1所示，一种用于后处理器的封装法兰结构，包括DOC封装筒体1、CDPF封装筒体2；其中，DOC封装筒体1和CDPF封装筒体2上分别通过冷挤压工艺加工出对接法兰，然后对接法兰直接连接，其对接面接近镜面级标准，可以节省密封垫；DOC封装筒体1和CDPF封装筒体2对接后，用V型抱箍固定约束，完成后处理器的封装。

进一步而言，DOC封装筒体1和CDPF封装筒体2分别通过冷挤压工艺加工出对接法兰，法兰连接尺寸保持一致，同时其外侧用于V型抱箍固定的轴向及径向尺寸也保持一致，选用合适的V型抱箍进行固定约束，保证筒体之间的封装效果。

进一步而言，DOC封装筒体1和CDPF封装筒体2通过冷挤压工艺加工成的对接法兰，其法兰可根据强度、结构要求的不同进行不同的设计，满足不同结构的封装要求。