[实用新型]压电传感器、封装电路板及贴合封装器件有效
| 申请号： | 201922238679.9 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210837806U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京钛方科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/113;H01L41/047 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种压电传感器、封装电路板及贴合封装器件。压电传感器包括横截面呈圆形的传感器主体、第一电极、第二电极以及至少一个连接电极；其中，所述传感器主体包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面包括第一封闭区域以及环绕所述第一封闭区域设置的第二封闭区域，所述第一封闭区域与所述第二封闭区域之间具有间隙；所述第一电极设置在所述第一表面上，所述第二电极设置在所述第一封闭区域处，所述连接电极设置在所述第二封闭区域处并与第一电极相连。可以实现批量SMT生产，解决了该圆形压电传感器量产的瓶颈，提高了生产效率，并可以有效确保封装后产品的一致性，同时，还可以有效降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 传感器 封装 电路板 贴合 器件 | ||
【主权项】：
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