[实用新型]一种电子芯片封装模具保护装置有效
| 申请号： | 201922237787.4 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN211762839U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 夏广清;杨治兵;钟旭光 | 申请（专利权）人： | 苏州益顺华智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/00 | 分类号： | B29C33/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 康进广 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片封装模具保护装置，包括外壳，所述外壳上下两端的内部对称安装有第一弹簧，且第一弹簧的左端固定焊接在外壳上，所述外壳上下两端的内壁中对称嵌有滑块，且两组所述滑块对称焊接在夹板左侧的上下两端，所述夹板的内部开设有放置槽，且放置槽内壁的上下两端对称粘贴有橡胶垫，所述夹板前后两端的内部对称设置有第二弹簧。本实用新型通过设置放置槽，使得夹板能够储存模具，并且放置槽上下两端内壁上的橡胶垫之间的间距自右向左递减，所以可以对不同厚度的模具进行夹持固定，从而使得模具储存在装置内时，不会发生过度的位移和晃动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 封装 模具 保护装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州益顺华智能装备有限公司，未经苏州益顺华智能装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922237787.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电子芯片封装模具用固定装置
- 下一篇：一种改性沥青小样制备装置
